锡膏喷印机又更新了
的未来是无法预料的。随着新技术的迅速应用，各个环节对于时间成本的压缩非常高。新材料和点胶的发展。以及更多高级组件来定位，加载，安装和跟踪。每天。随着这些高混合挑战成为主流并进入更高水平SMT贴片批量生产，实际生产率和吞吐能力已经成为一个不得不面对的问题。而且我们才刚刚开始。
为了应对时间成本压缩和新技术的应用发展，深圳广德电子融入了数十年的SMT加工厂积累的经验来精确解决这些问题挑战。除了在工艺上作出调整，我们也配备了全球最灵活的电子组装解决设备，就是锡膏喷印机（来自瑞典的MY-600）锡膏喷印机。它拥有业界最快，最精确的锡膏喷印和分配系统。借助新的MY系列锡膏喷印机和贴片机，我们创建了迄今为止最先进的生产线。完全由软件驱动，它可确保更高的生产率以较小的占地面积，为我们的的工厂开辟了一条迎接未来挑战的可能性。这些都是我们称为高度自动化的即时生产的一部分。无论您的抱负是什么，未来已经来临。实际上，这就是现实。
我们采用的新的锡膏喷印机系列使得比以往任何时候都更有可能在比前几代在贴装精密元器件时提升40%的精确度。就目前的元器件来说它能够将任何元器件安装在任何PCB电路板打样上。另外它喷射焊膏和粘合剂的的速度也打破了上一代的高精度记录和速度。简单地说，它是提高质量和利用广泛的挑战应用的最聪明的方法。具体的比上一代的优势在于以下10点：
1. 更多的能力在较少的工厂空间。
2. 工艺步骤较多，设备较少。
3. 处理范围更广的PCB和复杂元器件
4. 更少的人工操作。
5. 达到更高的真实速度和利用率。
6. 100%软件驱动和操作独立。
7. 最先进的运动系统与5G加速。
8. 多功能双头-双车道设计。
9. 自动板拉伸补偿。
10. 体积控制和点一致性。
