随着产品对功能的要求越来越高，普通的单面板已经不足以满足功能化的需求。应运而生的就是双面印刷pcb电路板。它是指线路板双面有导电线路。它通常由环氧玻璃布覆铜箔板制成。用于通信设备、先进仪器仪表、高性能电子计算机等领域。制造双面镀孔印制板的典型工艺是裸铜包焊锡掩模工艺（SMOBC），其工艺如下：
双面覆铜板下料→复合板数控钻孔通孔检查、去毛刺、刷化学镀（通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检查和清洗丝网印刷负电路图案，固化（干膜或湿膜，曝光，显影）→检查修复电路图形电镀→电镀锡（防腐镍/金）→去除印刷材料（感光膜）→蚀刻铜→（除锡）和清洁刷一层热固化绿色油丝网印刷焊锡掩模图案（感光干膜或湿膜，曝光、显影、热固化、普通感光热）固化和油记录）-清洁、干燥丝网印刷标记字符图形、固化-（喷锡或有机焊锡掩模）→形状处理清洁、干燥、电气开关试验、包装检验、成品出厂。
更多的PCB多层板其实的制造思路都是这样的，在某些环节的工序上多了一道或者两道，电子从印刷电路板制造、器件代采、、组装测试整个环节都是可以做的，希望我们今天的分享能够给大家一点收获。
