Occam工艺比常规的工艺有哪些优点和前景:
1、无焊料装配工艺。
2、无须使用传统印制电路板，无需焊接材料。
3、采用许多成熟、低风险和常见的核心处现技术。
4、简化组装工艺并能够降低制造成本。
5、产品预计更加可靠，更环保。
通过小编对Occam部分新工艺和新技术的介绍可以看出，SMT发展总趋勢是电子产品功能越来越强体积越来越小，元器件越来越小，组装密度越来越高，组装难度也越来越大。
创新促发展，技术出效益，电子制造业向上游的电子元器件、半导体装、pcb制造及向应用开发和设计公司渗透，将大大缩短产业链，使电子设备的功能和体积以及可靠性显著优化，价格下降，同时更加环保。
虽然Occam工艺的优点是相对于传统SMT不用使用焊膏和印制电路板。但是也有很大的技术风险和要求在里面。首先这是一个对品质和精度控制更加严格的技术工程，我们只能用工程这个词来形容Occam这个工艺，所有的工程工艺都需要高超的技术才能完成。相对于传统的加工是用设备来辅助技术的实现，这个有些偏向于技术对技术。
