思考题
1、0201、01005焊盘与模板开口设计有什么要求?如何选择模板厚度、模板方法、金属粉末颗粒尺寸?0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常见的印刷缺陷?如何提高印刷精度?
2、PQFN热焊盘的模板设计中，针对四种散热过孔的模板开口设计有什么不同要求?热焊盘的焊膏覆盖量对再流焊质量与散热性能有何影响?PQFN返修有哪几种涂覆焊膏的方法?
3、倒装芯片有哪些特点?FC组装方法分为哪两类?什么是非流动性底部填充胶工艺?倒装芯片装配工艺对贴装设备有何要求?
4、什么是晶圆级CSP(WL-CSP)?WL-CSP有何优点?什么是晶圆级封装WLP( Wafer Level Processing)?写出带有WL-CSP的表面组装板工艺流程。
5、底部填充工艺对PCB焊盘设计有哪些要求?
6、无焊压接工艺有哪些基本要求?简述压入过程及压入过程的常见问题。
7、看了“SMT无焊料装配工艺 Occam倒序互连工艺介绍”，你有何感想?
