元器件的存放周期:从元器件厂家的生产日期算起,库存时间不超过2年;整机厂用户购买后的库存时间一般不超过1年;假如是自然环境比较潮湿的整机厂,购入工厂元器件以后应在3个月内使用,并在存放地及元器件包装中采取适当的防潮措施。
表面组装SMT贴片工厂元器件存放的环境条件:环境温度:库存温度<40℃。生产现场温度<30℃。环境湿度:
有防潮要求的SMD器件。开封后72h内必须使用完毕,最长也不要超过一周。如果不能用完,应存放在RH20%的干燥箱内,已受潮的SMD器件要按规定进行烘干去潮处理。凡采用塑料管包装的SMD(SOP、Sj、lCC和QFP等),其包装管不耐高温,不能直接放进烘箱烘烤,应另行放在金属管或金属盘内才能烘烤。
QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种。耐高温的(注有Tmax=135℃、150℃或 max180℃等几种)可直接放入烘箱中进行烘烤;不耐高温的不可直接放入烘箱烘烤,以防发生意外,应另放在金属盘内进行烘烤。转放时应防止损伤引脚,以免破坏其共面性。运输、分料、检验或手工贴装:假如工作人员需要拿取SMD器件,应该佩戴防静电腕带,尽量使用吸笔操作,并特别注意避免碰伤SOP、QFP等器件的引脚,预防引脚翘曲变形。
剩余SMD的保存方法:配备专用低温低湿储存箱。将开封后暂时不用的SMD或连同送料器一起存放在箱内。但配备大型专用低温低湿储存箱费用较高。利用原有完好的包装袋。只要袋子不破损且内装干燥剂良好(湿度指示卡上所有的黑圈都呈蓝色,无粉红色),就仍可将未用完的SMD重新装回袋内,然后用胶带封口。
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