要想在一块小小的电路板实现多功能运行，只是依靠PCB裸板是没有办法完成的，需要将裸板进行元器件的贴装、插件再进行焊接，这些工艺流程就被称为是。
PCBA加工和PCB的区别就是在于，未经过任何加工的印刷电路版被叫做PCB裸板，而PCBA指的是再PCB裸板上焊接元器件的这一整个过程。
在工艺方面，PCBA的加工流程大致可分为五个主要环节，一般是根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在完成充足的事前准备后，开始编程，凭借SMT工艺制作激光钢网，然后用锡膏印刷。
1、SMT加工
工序为：锡膏搅拌—锡膏印刷—SPI—贴装—回流焊接—AOI—返修。
2、DIP插件加工
工序为：插件—波峰焊接—剪脚—后焊加工—洗板—品检。在波峰焊接之后板子都会比较脏，需使用洗板水在洗板槽里进行清洗。
3、PCBA测试
分为ICT测试、FCT测试、老化测试和振动测试等，需要根据产品和客户要求的不同，选择不同的测试手段。
4、三防涂覆
工艺的步骤是：涂刷A面—表干—涂刷B面—室温固化—喷涂厚度，这个过程中需要注意的是所有的涂覆工作都应在不低于16℃及低于75%的相对湿度下进行。
5、成品组装
将测试过关的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货。
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